本土IC - 爱集微

  2025安凯微电子开发者技术论坛以“从多媒体到多模态，从智能硬件到智能体”为主题，汇聚了行业专家、企业代表及开发者们，一同探讨AI领域的技术前沿与产业落地，发布了多款重磅芯片产品及解决方案，为行业发展注入新动能。

  歌尔股份第三季度扣非归母净利润环比增长超39%，AI硬件布局开启新成长周期

  小米汽车跨年购置税补贴方案公布。方案明确，在2025年11月30日24点前完成锁单，因小米汽车的原因，该锁定配置的车辆需在2026年完成开票交付，可享受跨年购置税补贴。

  作为国内领先的全功能GPU企业，摩尔线程深度参与本次盛会，通过主题演讲、专题研讨及产品展示，全面呈现了在人工智能芯片与智算生态方面的创新成果。

  爱芯元智亮相SAECCE 2025丨M57打造AEB强标时代“安全芯”基石

  爱芯元智作为AI芯片创新研发商，深度参与了本次大会。公司已于今年初将无人驾驶总部落户重庆，此番“主场作战”，不但在现场展出了旗下车载芯片产品及解决方案，同时在大会的“基础共性技术”论坛上做了分享，阐述了在“AEB强标时代怎么样打造一颗‘安全芯’”。

  Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客户端IP，助力打造更智能、响应更敏捷的AI物联网设备及新兴物理AI系统

  现已上市并获得多家客户采用的Ceva-Waves Wi-Fi® 7 1x1客户端IP提供超高性能与低延迟连接能力，助力可穿戴设备、智能家居设备及工业物联网实现边缘智能。

  10月24日，广东省人民政府办公厅印发《广东省支持低空经济高水平发展若干措施》。其中提到，加强低空金融服务支持。通过省产业高质量发展投资基金集群以多种方式引导社会资本围绕低空经济产业链关键核心领域，着力投早、投小、投长期、投硬科技。引导银行、证券、创投机构等金融机构为低空经济公司可以提供全生命周期的金融服务，丰富金融理财产品供给。加大对低空经济贷款贴息和风险补偿的政策支持力度。

  达摩院玄铁出席RISC-V北美峰会，首发Flex系列支持CPU自定义加速

  当地时间10月23日，在硅谷举行的RISC-V北美峰会上，达摩院玄铁宣布推出全新的Flex系列（Flex Series）可扩展平台，支持企业用户对玄铁处理器自定义加速，促进RISC-V架构在AI和别的行业应用在特定加速场景下的灵活创新。

  佰维存储TDS600大容量工业级SSD新品上市！面向AI智能分析与多路高清监控

  佰维存储正式推出新新一代工业级SSD产品——TDS600系列，系列新产品以8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能、全方位高可靠性设计和全国产化BOM为核心亮点，全面满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域的严苛需求。

  新思科技荣获台积公司六项年度合作伙伴大奖，涵盖AI辅助设计、EDA流程、射频设计、Multi-Die测试、接口IP和硅光电子技术。双方长期合作推动半导体行业变革，应对工艺节点缩小和设计架构转变带来的挑战。新思科技提供的创新工具与IP解决方案帮助客户降低风险、缩短设计周期，加快产品上市速度，共同塑造半导体行业未来。